CGA6P1X7R1C476M250AC 47μF 16V 车规 X7R MLCC 现货供应

TDK CGA6P1X7R1C476M250AC 采用 1210 封装，定位为47μF 16V 车规 X7R MLCC，主要用于车载DC-DC输出、域控制器与BMS采样电路等场景。1210封装47微法，额定电压16V，X7R温度特性，通过AEC-Q200车规认证，适合车载电源与域控制器的高容去耦。。三星电机7款高容MLCC交期拉长至61周、1005封装47微法料断货三个月；太阳诱电与国巨稼动率接近满产，高端缺口延续至2027上半年，日厂明年一季度或再涨价（数据来源：电子工程专辑与TrendForce，2026年11月）。（数据来源见下方价格趋势与行情说明）

核心参数

应用场景

• 汽车电子：车身控制、车载诊断、BMS管理
• 电路配套：滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• 三星电机7款高容料交期拉长至61周，47微法断货三个月（数据来源：电子工程专辑，2026年11月）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• 三星电机7款高容料交期拉长至61周，47微法断货三个月（数据来源：电子工程专辑，2026年11月）

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