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射频与通信

TLSR8258F512ET32 低功耗 BLE 5.0 SoC 现货供应

型号:TLSR8258F512ET32 品牌:Telink 封装:QFN-32 发布时间:2026-11-12
TelinkTLSR8258F512ET32采用QFN-32封装,定位为低功耗BLE5.0SoC,主要用于智能灯控、无线遥控器与传感器节点等场景。

Telink TLSR8258F512ET32 采用 QFN-32 封装,定位为低功耗 BLE 5.0 SoC,主要用于智能灯控、无线遥控器与传感器节点等场景。低功耗蓝牙5.0 SoC,内置32位MCU与Flash 512KB,支持Mesh组网,待机电流低,适合电池供电的灯控与传感节点。。端侧AI与个人智能体加速融入终端,联网密度上行带动Wi-Fi与BLE料号需求;国产射频前端与无线SoC份额持续提升(数据来源:国海证券周观点与华强电子网,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
协议BLE 5.0 与 Mesh
存储512KB Flash
内核32位低功耗 MCU
待机电流低功耗设计
工作电压1.8V 至 3.6V
工作温度-40℃ 至 85℃
封装QFN-32
价格趋势国产射频前端与无线SoC份额持续提升(数据来源:国海证券周观点与华强电子网,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电池供电与便携设备:智能表计、可穿戴、便携医疗等长续航场景
  • 无线通信:无线模块、基站设备、物联网终端
  • 射频前端:基站设备、射频链路、天线系统

商品特性

  • 多协议集成,适配多种无线标准
  • 低功耗设计,适合电池设备
  • 成熟模组生态,开发周期短
  • 国产射频方案份额持续提升
  • 端侧AI融入终端,联网密度上行带动射频料号需求(数据来源:国海证券,2026年11月8日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 多协议集成,适配多种无线标准
  • 低功耗设计,适合电池设备
  • 成熟模组生态,开发周期短
  • 国产射频方案份额持续提升
  • 端侧AI融入终端,联网密度上行带动射频料号需求(数据来源:国海证券,2026年11月8日)

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型号品牌分类
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