STM32WL55JCIT6 双核Sub-GHz无线MCU 现货供应

ST STM32WL55JCIT6 采用 UFQFPN-68 封装，定位为双核Sub-GHz无线MCU，主要用于智能抄表、农业传感与资产追踪等场景。WL55集成Sub-1GHz射频与双核架构，LoRa与FSK私有协议单芯片解决，表计与传感网络方案物料成本显著下降。。ST年内第四轮涨价函定于2027年1月1日生效、NXP一年三连涨、TI过去12个月调价五次；通用型号现货贴近目录价，冷门封装仍有溢价（数据来源：芯片行业日报，2026年11月13日）。（数据来源见下方价格趋势与行情说明）

核心参数

应用场景

• 无线通信：无线模块、基站设备、物联网终端
• 工业控制：PLC、变频器、伺服驱动器、工业传感节点等主控
• 消费电子：智能家居、小家电、可穿戴设备等产品主控

商品特性

• 内核与外设资源丰富，单芯片覆盖控制与通信需求
• 宽温工业级版本可选，-40℃至85℃稳定运行
• 国产Pin-to-Pin替代型号齐全，切换风险低
• 开发生态成熟，固件与工具链迁移成本小
• ST第四轮涨价2027年1月生效，紧缺料号交期拉长（数据来源：芯片行业日报，2026年11月13日）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• 内核与外设资源丰富，单芯片覆盖控制与通信需求
• 宽温工业级版本可选，-40℃至85℃稳定运行
• 国产Pin-to-Pin替代型号齐全，切换风险低
• 开发生态成熟，固件与工具链迁移成本小
• ST第四轮涨价2027年1月生效，紧缺料号交期拉长（数据来源：芯片行业日报，2026年11月13日）

相关型号现货