SN74HC595BRWBR 8位移位寄存器超小封装 现货供应

TI SN74HC595BRWBR 采用 X2QFN-16 封装，定位为8位移位寄存器超小封装，主要用于IO扩展、显示驱动与引脚节省等场景。经典8位移位寄存器的X2QFN超小封装版本，IO扩展节省主控引脚，消费电子高密度板应用。。TI车规逻辑料现货跳涨、真缺货与渠道炒作并存；8英寸成熟制程新增产能有限，标准逻辑料号按询价逐单报价（数据来源：芯片行业日报，2026年11月13日）。（数据来源见下方价格趋势与行情说明）

核心参数

应用场景

• 电子设备：通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

• 标准逻辑电平，兼容性广泛
• 小封装高密度布置
• 低功耗CMOS工艺
• 替代型号丰富不易断供
• TI车规逻辑料现货跳涨，标准逻辑料号逐单报价（数据来源：芯片行业日报，2026年11月13日）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• 标准逻辑电平，兼容性广泛
• 小封装高密度布置
• 低功耗CMOS工艺
• 替代型号丰富不易断供
• TI车规逻辑料现货跳涨，标准逻辑料号逐单报价（数据来源：芯片行业日报，2026年11月13日）

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