铠侠 TH58TEG9DDKBA5C 采用 BGA-132 封装,定位为1Tb TLC NAND,主要用于SSD模组、企业级与监控存储等场景。TH58TEG9为1Tb TLC大容量NAND颗粒,SSD模组厂与AI企业级客户抢料,美银美林指NAND现货短期回调但原厂惜售格局未变。。美银美林11月13日报告:NAND现货自10月中旬跌超20%、消费级512Gb TLC颗粒从23美元降至16美元,但DRAM四季度合约仍环比涨8%;存储涨势明显分化、内存仍紧闪存趋松(数据来源:格隆汇与美银美林研报,2026年11月14日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 容量 | 1Tb TLC |
| 接口 | ONFI 4 Toggle |
| 通道 | 8通道 |
| 页大小 | 16KB |
| 封装 | BGA-132 |
| 工作温度 | 0℃~85℃ |
| 价格趋势 | 存储涨势明显分化、内存仍紧闪存趋松(数据来源:格隆汇与美银美林研报,2026年11月14日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| MTFC64GAZAIAW-3M IT | 美光 | 存储芯片 |
| THGAF8G9T43BAIRM | 铠侠 | 存储芯片 |
| K3UH8H80AM-AGCL | SK海力士 | 存储芯片 |
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