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存储芯片

TH58TEG9DDKBA5C 1Tb TLC NAND 现货供应

型号:TH58TEG9DDKBA5C 品牌:铠侠 封装:BGA-132 发布时间:2026-11-14
铠侠TH58TEG9DDKBA5C采用BGA-132封装,定位为1TbTLCNAND,主要用于SSD模组、企业级与监控存储等场景。

铠侠 TH58TEG9DDKBA5C 采用 BGA-132 封装,定位为1Tb TLC NAND,主要用于SSD模组、企业级与监控存储等场景。TH58TEG9为1Tb TLC大容量NAND颗粒,SSD模组厂与AI企业级客户抢料,美银美林指NAND现货短期回调但原厂惜售格局未变。。美银美林11月13日报告:NAND现货自10月中旬跌超20%、消费级512Gb TLC颗粒从23美元降至16美元,但DRAM四季度合约仍环比涨8%;存储涨势明显分化、内存仍紧闪存趋松(数据来源:格隆汇与美银美林研报,2026年11月14日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
容量1Tb TLC
接口ONFI 4 Toggle
通道8通道
页大小16KB
封装BGA-132
工作温度0℃~85℃
价格趋势存储涨势明显分化、内存仍紧闪存趋松(数据来源:格隆汇与美银美林研报,2026年11月14日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电池供电与便携设备:智能表计、可穿戴、便携医疗等长续航场景
  • 数据存储:程序存储、数据记录、固件承载
  • 工业存储:工控设备、监控设备、工业终端存储

商品特性

  • 原厂惜售与渠道分化并存,报价逐单确认
  • 数据中心与AI需求双向拉动
  • 国产验证窗口打开,替代导入加速
  • 高容量与高速规格更受青睐
  • 美银美林:DRAM四季度合约环比涨8%仍上行,存储涨势分化(数据来源:格隆汇,2026年11月14日)

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商品特性

  • 原厂惜售与渠道分化并存,报价逐单确认
  • 数据中心与AI需求双向拉动
  • 国产验证窗口打开,替代导入加速
  • 高容量与高速规格更受青睐
  • 美银美林:DRAM四季度合约环比涨8%仍上行,存储涨势分化(数据来源:格隆汇,2026年11月14日)

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