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被动元件

JMK212ABJ106KG-T 10uF 25V X5R 大容MLCC 现货供应

型号:JMK212ABJ106KG-T 品牌:Taiyo Yuden 封装:0805 发布时间:2026-11-04
TaiyoYudenJMK212ABJ106KG-T采用0805封装,定位为10uF25VX5R大容MLCC,主要用于AI服务器电源滤波、DC-DC输出滤波与电机驱动母线储能等场景。

Taiyo Yuden JMK212ABJ106KG-T 采用 0805 封装,定位为10uF 25V X5R 大容MLCC,主要用于AI服务器电源滤波、DC-DC输出滤波与电机驱动母线储能等场景。太阳诱电0805大容量MLCC,10μF容量、25V耐压、X5R介质,单颗替代多颗小容并联,电源滤波与储能主力规格,AI服务器单板用量数千颗,高容缺口延续至2027年。TrendForce最新研究显示AI推理带动CPU与DDR5需求,CPU主板与存储模块周边高容MLCC用量倍增,缺口将延续至2027年上半年、定价主导权仍在卖方;英伟达Vera Rubin第四季度逐月放量、AMD MI450开始拉货高容特规品,2026年11月启动的2027年第一季议价中日系厂商跟进三星电机涨价的概率较大(数据来源:TrendForce与科创板日报,2026年11月3日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
容量10μF
耐压25V
介质X5R
尺寸0805(2.0×1.25mm)
温度范围-55℃至85℃
特性大容量单颗,减少并联数量
价格趋势英伟达Vera Rubin第四季度逐月放量、AMD MI450开始拉货高容特规品,2026年11月启动的2027年第一季议价中日系厂商跟进三星电机涨价的概率较大(数据来源:TrendForce与科创板日报,2026年11月3日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电路配套:滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

  • 高容小尺寸,节省板面空间
  • 优秀直流偏压特性与高耐压
  • 车规AEC-Q200版本可选
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • 高容MLCC缺口延续至2027H1,Vera Rubin逐月放量、日系厂商跟进涨价概率大(数据来源:TrendForce,2026年11月3日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 高容小尺寸,节省板面空间
  • 优秀直流偏压特性与高耐压
  • 车规AEC-Q200版本可选
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • 高容MLCC缺口延续至2027H1,Vera Rubin逐月放量、日系厂商跟进涨价概率大(数据来源:TrendForce,2026年11月3日)

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