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被动元件

C2012X7R2A104K125AA X7R 100nF 100V 高压旁路 现货供应

型号:C2012X7R2A104K125AA 品牌:TDK 封装:0805 发布时间:2026-11-07
TDKC2012X7R2A104K125AA采用0805封装,定位为X7R100nF100V高压旁路,主要用于反激电源RCD吸收、工业母线旁路与IGBT驱动侧滤波等场景。

TDK C2012X7R2A104K125AA 采用 0805 封装,定位为X7R 100nF 100V 高压旁路,主要用于反激电源RCD吸收、工业母线旁路与IGBT驱动侧滤波等场景。TDK 0805 100nF/100V高压MLCC,100V高耐压覆盖工业母线与反激电源,X7R稳定性适合高压旁路与吸收,高压MLCC产能被AI电源挤占、交期偏长。TrendForce 10月29日预测高容MLCC缺货延续至2027年上半年,英伟达Vera Rubin四季度逐月放量、AMD MI450开始拉货特规品,2027年一二季度为高阶MLCC最紧时点;缺口已扩散至光模块用通讯MLCC,村田称现有产能远远不够、新产能最快2028年开出(数据来源:TrendForce与IT之家,2026年11月2日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
容量100nF
电压100V
介质X7R
封装0805
精度±10%
价格趋势缺口已扩散至光模块用通讯MLCC,村田称现有产能远远不够、新产能最快2028年开出(数据来源:TrendForce与IT之家,2026年11月2日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电路配套:滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

  • 高容小尺寸,节省板面空间
  • 优秀直流偏压特性与高耐压
  • 车规AEC-Q200版本可选
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • 高容MLCC缺口延续至2027年上半年,2027年一二季度最紧(数据来源:TrendForce,2026年11月2日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 高容小尺寸,节省板面空间
  • 优秀直流偏压特性与高耐压
  • 车规AEC-Q200版本可选
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • 高容MLCC缺口延续至2027年上半年,2027年一二季度最紧(数据来源:TrendForce,2026年11月2日)

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