TDK C2012X7R2A104K125AA 采用 0805 封装,定位为X7R 100nF 100V 高压旁路,主要用于反激电源RCD吸收、工业母线旁路与IGBT驱动侧滤波等场景。TDK 0805 100nF/100V高压MLCC,100V高耐压覆盖工业母线与反激电源,X7R稳定性适合高压旁路与吸收,高压MLCC产能被AI电源挤占、交期偏长。TrendForce 10月29日预测高容MLCC缺货延续至2027年上半年,英伟达Vera Rubin四季度逐月放量、AMD MI450开始拉货特规品,2027年一二季度为高阶MLCC最紧时点;缺口已扩散至光模块用通讯MLCC,村田称现有产能远远不够、新产能最快2028年开出(数据来源:TrendForce与IT之家,2026年11月2日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 容量 | 100nF |
| 电压 | 100V |
| 介质 | X7R |
| 封装 | 0805 |
| 精度 | ±10% |
| 价格趋势 | 缺口已扩散至光模块用通讯MLCC,村田称现有产能远远不够、新产能最快2028年开出(数据来源:TrendForce与IT之家,2026年11月2日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| C2012X5R1V106K085AC | TDK | 被动元件 |
| C2012X7R1E106M125AC | TDK | 被动元件 |
| C2012X5R1V226M125AC | TDK | 被动元件 |
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