ADI ADuM4135BRDZ 采用 SOIC-16 封装,定位为隔离IGBT/SiC栅极驱动,主要用于储能PCS、电驱系统与光伏等场景。ADI磁隔离栅极驱动适配IGBT与SiC,储能与电驱功率级升级料号,隔离料号交期拉长现货价值上升。固高科技确认去年低价备料三季度用尽、电子器件涨价将推升四季度及明年成本,下游库存红利到期;工业隔离与驱动料号交期拉长,现货渠道价值凸显(数据来源:21财经,2026年11月11日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 拓扑 | 隔离栅极驱动 |
| 隔离 | 磁隔离高耐压 |
| 驱动 | 大驱动电流适配SiC |
| 封装 | SOIC-16 |
| 保护 | 去饱和保护 |
| 应用 | IGBT与SiC桥臂 |
| 价格趋势 | 工业隔离与驱动料号交期拉长,现货渠道价值凸显(数据来源:21财经,2026年11月11日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| AMC1302QMAB | TI | 工业 |
| TLP250H(LF,F) | Toshiba | 工业 |
| MAX22513ATC+ | Maxim | 工业 |
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