ST SR5E1E7 采用 LQFP-176 封装,定位为车规 Stellar 集成式域控 MCU,主要用于区域控制器、智能座舱域控与整车网关等场景。面向汽车域控制的集成MCU,内置多核架构与丰富的车身接口,支持功能安全设计,集成CAN-FD与以太网,适合区域控制器整合分散ECU。。安世半导体称订单完全超额、汽车供应链出现瓶颈,ST首席执行官同场提示代工与封测资源正从汽车转向别处;Aumovio警告涨价或令明年成本增加约10亿欧元(数据来源:路透社,2026年11月11日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 内核 | 多核车规架构 |
| 通信接口 | CAN-FD、以太网与LIN |
| 功能安全 | 支持 ASIL 等级设计 |
| 车规认证 | AEC-Q100 |
| 集成度 | 集成车身驱动与电源管理 |
| 工作温度 | -40℃ 至 125℃ |
| 封装 | LQFP-176 |
| 价格趋势 | Aumovio警告涨价或令明年成本增加约10亿欧元(数据来源:路透社,2026年11月11日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| UCC5350MCDR | TI | 汽车 |
| TPS653860QPWPRQ1 | TI | 汽车 |
| SPC560B40L3B6E6X | ST | 汽车 |
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